深度個股研究報告

欣興電子 (3037 TT)

產業板塊：印刷電路板 (PCB) / ABF 載板 | 報告日期：2026/04/29

投資評等與摘要

買進 (Buy) / 偏多看待

欣興已確立其在 Nvidia Blackwell 世代中的第二大 ABF 載板供應商地位。隨著 2026 年 AI 伺服器放量，大尺寸、高層數載板的需求正急遽消耗產能。公司近期大幅上修 2026 年資本支出至 340 億元，顯示訂單能見度極高，獲利正進入全新的爆發週期。

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一、 營運分析與歷史財務趨勢

  • 亮眼財報表現： 2026 年第一季合併營收達 374.46 億元（創單季次高），單季 EPS 達 3.28 元。[鉅亨網]
  • 三率三升： 受惠於高階產品出貨比重拉高及漲價效益，Q1 毛利率攀升至 17.96%，較上一季大幅優化。[中時新聞]
  • 資本支出 (Capex) 擴張： 公司近期將 2026 年資本支出由原先的 254 億元大幅上修至 340 億元 (年增 33%)，其中高達 70% 投入於高階 ABF 載板產能及次世代製程研發。[中時新聞]

近三年營收與成長率趨勢 [MoneyDJ]

近三年獲利能力與 EPS 趨勢 [玩股網]

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二、 產業概況

  • 終端需求 (AI 伺服器)： AI 晶片朝向 2.5D/3D 先進封裝發展（如 CoWoS），使得單一晶片所需的 ABF 載板面積較傳統伺服器放大 2~3 倍，層數也提高至 16~24 層以上。[Fugle]
  • 供需結構： 由於高層數載板的生產良率極低，大量消耗了全球產能。外資預估，2026 下半年至 2027 年，高階 ABF 載板市場將再次面臨結構性供不應求的局面，賦予供應商極佳的定價權。[FTNN]
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三、 獲利調整及股票評價

  • EPS 預估： 根據最新法人共識，隨著下半年 AI 專案全面放量，2026 年全年 EPS 預估中位數落在 13.39 元（區間約 12.5 ~ 15.0 元），較去年呈現強勁雙位數成長。[玩股網]
  • 評價位階： 作為 AI 基礎設施核心概念股，市場願給予較高的估值。若以 2026 預估 EPS 13.5 元計算，目前本益比 (PE) 落在歷史中高位階。但若放眼 2027 年的成長爆發期，目前股價仍具備配置吸引力。[CMoney]
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四、 公司簡介及產品結構

  • 產品結構轉型： 欣興為全球 PCB 及載板龍頭大廠。在產品組合上，AI 相關應用正成為絕對主力。
  • AI 營收佔比躍升： 預期 2026 年 AI 相關營收佔比將突破 50%（其中載板 AI 佔比目標 60%、PCB AI 佔比目標 65%~70%）。產品結構「質變」是推升毛利率的主因。[Fugle]
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五、 上下游廠商及佔比

上游 (原物料)：
關鍵材料包括日商味之素 (Ajinomoto) 的 ABF 樹脂，以及高頻高速基板材料（如 T-glass）。確保上游高階材料的穩定供貨是目前各家載板廠的決勝關鍵。

下游 (核心客戶)：

  • Nvidia (輝達)： 欣興成功打入 Blackwell 平台，取得約 30% 的訂單份額，是營收爆發的最大引擎。[優分析]
  • 其他巨頭： 客戶群極其廣泛，包含 Intel, AMD, Apple, 以及大型 CSP 的自研 ASIC 晶片，抗單一產品週期波動的能力強。[優分析]
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六、 競爭者分析及比較

  • 日商 Ibiden (揖斐電)： 全球第一大廠，Nvidia 最高階晶片首要供應商。在技術極限與良率上微幅領先，但欣興憑藉龐大的產能規模，已成為客戶分散供應鏈風險的首選。[風傳媒]
  • 景碩 (3189) / 南電 (8046)： 同為台灣載板三雄。景碩近期亦積極轉向 AI 伺服器應用；南電則強勢布局網通與 800G 交換器載板。整體而言，欣興在 AI GPU 載板的佔有率與產能規模上，顯著領先國內同業。[新光證券]
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七、 風險提示

  • 良率攀升不如預期： 16 層以上大尺寸載板良率若無法穩定，將直接侵蝕毛利率並影響客戶配單。
  • 總體經濟復甦疲軟： 雖然 AI 需求強勁，但若傳統 PC/手機市場持續低迷，仍會拖累非 AI 產品線的產能利用率。
  • 地緣政治風險： 半導體供應鏈重組壓力可能影響客戶未來釋單策略。
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八、 媒體負面與風險新聞監測

  • [2026/03] 股價波動劇烈，列入處置股票： 欣興因近期股價波動過大，被證交所列為處置股，交易機制改為 20 分鐘撮合一次，短期籌碼壓力劇增。 連結
  • [2026/03] GB300 供應鏈變數，潛在競爭風險： 市場傳出次世代晶片載板供應鏈可能納入新競爭者，法人提醒高本益比下需謹慎看待市佔稀釋風險。 連結